中国半导体公司前十揭秘_半导体十大龙头企业(2024年11月焦点)
美国调查五大芯片设备公司,要求提供中国客户详细名单。 随着美国考虑进一步实施出口限制,许多制造半导体的科技公司正受到国会的审查。 众议院中国特别委员会曾将矛头指向多家与中国有关系的美国公司。该委员会 11 月 8 日向几家生产半导体制造设备的公司发出信函,对向中国销售技术表示担忧,并要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。 据知情人士透露,新规可能在未来几周内出台,将限制某些先进存储芯片向中国出口,限制向少数存在国家安全隐患的中国芯片工厂出口机械设备,并将数十家生产芯片制造设备的中国公司列入限制贸易名单。 知情人士称,KLA、应用材料和泛林集团的高管一直在向立法者和政府官员表示,对美国公司实施比荷兰或日本竞争对手更严厉的规定将妨碍美国的技术领先地位,并且无法在长期内有效遏制中国的发展。 过去一年,随着中国企业试图在进一步限制措施出台前储备物资,芯片技术对中国的出货量激增。行业数据显示,今年第二季度,中国大陆企业购买的半导体制造设备数量超过了韩国、中国台湾和美国企业的总和。 众议院中国问题特别委员会在信中表示,这些销售正在提高中国生产自主半导体的能力,并使世界更加依赖中国制造业。报告称:“这种趋势对美国及其盟友的国家和经济安全构成了直接威胁。”
这两家半导体龙头,盈利能力盖过台积电和阿斯麦,利润总和达 100 亿 国内半导体行业盈利能力最为强劲的公司名单已然揭晓,其中北方华创和韦尔股份这两家公司在毛利率和净利率方面竟然超越了台积电和阿斯麦。下面为您列出排名前十的半导体公司的净利润、毛利率以及净利率的具体情况。 1.⠥方华创 该公司乃是国内高端半导体设备领域的龙头企业,其前三季度的净利润达到 45 亿元,销售毛利率为 44%,净利率为 22%。 2.⠩楰股份 公司是全球第三大、中国最大的 CMOS 图像传感器芯片设计公司,其前三季度的净利润为 24 亿元,毛利率 30%,净利率 13%。 3.⠦ 信息 公司作为国产高端处理器 CPU 和 DCU 的龙头企业,其前三季度的净利润为 15 亿元,毛利率 65%,净利率 34%。 4.⠩🧔技 公司是全球领先的集成电路封测厂商,其前三季度的净利润为 10.76 亿元,毛利率 13%,净利率 4%。 5.⠧ 国微 公司是国内集成电路设计企业的龙头之一,其前三季度的净利润为 10 亿元,毛利率 57%,净利率 24%。 6.⠦瑦 公司是全球内存接口芯片领域的引领者,其前三季度的净利润为 9.78 亿元,毛利率 58%,净利率 38%。 7.⠤𘭥 쥏𘊥 쥏𘦘拏𝥆 高端微观加工设备的杰出代表,其前三季度的净利润为 9 亿元,毛利率 42%,净利率 17%。 8.⠥ 易创新 公司是国内利基存储+MCU 的龙头,其前三季度的净利润为 8.3 亿元,毛利率 39%,净利率 15%。 9.⠧美上海 公司的主要产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备等,其前三季度的净利润为 7.58 亿元,毛利率 48%,净利率 19%。 10.⠩ 克科技 公司是一家专注于电子半导体材料等研发与生产的企业,其前三季度的净利润为 7.5 亿元,毛利率 33%,净利率 15%
半导体并购重组热下,万业复牌跌停 11月29日,万业企业(600641.SH)复牌,股价跌停。就在两天前,该公司公告称筹划控制人变更。 11月28日晚,万业企业发布公告称,间接控股股东签署《财产份额转让协议》,上海宏天元投资管理有限公司(以下简称“宏天元管理”)和上海申宏元企业管理有限公司(以下简称“申宏元管理”)等11名有限合伙人分别向先导科技、先导猎宇转让其持有的上海宏天元管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“宏天元合伙”)全部份额,交易价款合计24.97亿元。 本次权益变动后,宏天元管理和申宏元管理不再持有万业企业股份,而先导科技和先导猎宇持有万业企业24.27%的股份表决权。该公司的实际控制人由朱旭东、李勇军和王晴化变更为朱世会。 万业企业是一家A股老牌上市公司,1993年就在上交所主板上市,主营房地产业务。2018年,公司宣布收购凯世通51%股权,转让价格4.95亿元,成为其控股股东,正式踏足半导体设备领域。凯世通主营离子注入机的研发和销售,离子注入机是集成电路晶圆制造的关键设备之一,也是半导体“卡脖子”技术之一。根据华西证券研报显示,离子注入机是国产化率较低的半导体制造设备,国内主要由凯世通和中科信两家公司生产。 自收购凯世通以来,万业企业就着手将业务重心转向半导体设备的研发、生产和销售,并实施存量房地产业务的销售与去化。此后,万业企业完成另外两起半导体设备领域的资本运作。它于2020年对Compart Systems的收购,Compart Systems为半导体设备的零部件及组件供应商,是多家海外半导体设备龙头的上游零部件供应商。2021年,万业企业设立嘉芯半导体,开展研发薄膜沉积、刻蚀、热处理等半导体设备。通过这三项业务,万业企业已经涉足半导体设备零部件和半导体设备的上下游环节。 当前,万业企业正在面临着亏损的局面。根据2024年三季度报,虽然公司单季度归母净利润为3913亿元,但是年初至今的归母净亏损3167亿元,同比下降199.36%。 先导科技由朱世会创立,朱世会于2003年成立先导稀财,即先导科技前身,经营稀散金属业务。根据官网信息,先导科技是一家围绕稀散金属的高科技企业,下设半导体、电子科技、红外与激光、医疗影像及功能材料五大事业部。其中,半导体事业部专注于发展集成电路关键材料和核心零部件,客户包括台积电、三星、应用材料、SK海力士、TDK等。2024年,该公司首次进入《财富》中国500强排行榜,位列471位。 先导科技主营稀散金属,万业企业发展半导体制造设备,两者分属于产业链的上游和中游,具备一定产业链协同效应。万业企业在11月28日晚发文称,双方可依托各自在半导体领域的深厚积累,推动在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新,为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全方位解决方案。 先导科技也表示,本次收购是基于对万业企业发展前景的信心和价值的认可,可基于自身的资金及产业优势,支持万业企业的主营业务发展,优化产业结构,支持培育新业务新产业。 随着“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策颁布,除了先导科技的并购外,今年已有超40家企业披露半导体并购重组。 对于本次半导体并购热,CIC灼识咨询执行董事余怡然认为,跨界并购,并购未盈利资产等方式拓宽了半导体并购的边界。她表示,产业链外延扩张将会有效发挥协同作用,助力企业进行产业链布局,有效规划企业战略。“半导体并购有助于整合现有资源,实现取长补短,资源互补,提升企业竞争力。” 同时,有业内人士提示称,在并购盛行当下,需警惕炒作重组概念股。一些交易性资金容易借着热度炒作,个别热门股容易成为资金博弈的筹码。
芯片战美国重大“让步”?中国这一仗赢得真漂亮,但还不是放松的时候! 11月28日,彭博社披露内情。卸任前,拜登将会发布一条限制中国半导体和芯片的命令,预计最快下周公布。美媒表示,这是美国、日本和荷兰3国的官员以及制造商,经过长达数月讨论后得出的结论。 过去一段时间来,美国不断渲染新一轮对华芯片制裁令。 但值得注意的是,这条新的限制令并没有渲染中的那么“可怕”。就连彭博社都说,芯片出口限制不如预期严格。原本计划中要制裁6家中企,实际上要比6家少。甚至于说,目前正在研发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在制裁名单当中。 这就比较有意思了!今年3月份,美国点名要制裁长鑫存储,现在却被排除在名单之外。对此,我看到外界有声音解读为,这是美国芯片战以来的一次重大“让步”!但依笔者来看,与其说是重大让步,不如说是中国自己赢了一场漂亮的芯片战。 有一说一,中国到现在依然无法制造7nm 以上的芯片。但是,7nm以上芯片使用场景有限,28nm的芯片已经足够日常使用。直白一点,28nm的芯片不仅可以满足日常需求,还能满足大部分的军事设备。也就是说,军事上不可能被美西方卡脖子了! 更为重要的是,今年9月份有消息称,国产DUV 光刻机获得重大突破,国内半导体企业可以实现28nm及以下芯片的生产和应用。至此,美国对华芯片制裁可以宣布失效了。 基于以上几点,美国不得不“让步”,并对华半导体制裁“松绑”! 另外,我在这里还要告诉大家一个消息:在这个决策的制定过程中,有大量来自日本、荷兰,甚至是美国的半导体企业,在不断游说美国政府,要求政府不要制定这么严厉的制裁政策。 为何他们这么好心? 并不是他们好心,而是因为制裁中企,对于他们来说也是一场致命的打击。 此话怎讲? 去年,美国半导体咨询公司总裁罗伯特•梅尔在接受采访时,说了两句意味深长的话。一句是“如果没有中国,半导体行业就会陷入正常的、糟糕的下滑周期。”还有一句是“一旦中国手上的设备投入运行,中国可能会向市场供应大量价格低廉的芯片,用于不需要尖端芯片的领域,如汽车和家电等”。 第1句好理解,中国是当前世界上最大的芯片需求 国。目前,全球销售的所有半导体设备,一半都卖给了中国。讲白了,美国、日本、荷兰、韩国等芯片设备制造商,大部份的买家都是中国。若制裁中国半导体,他们的设备卖给谁? 第2句也不难读懂。亦如第一句中所说,全球近半半导体设备卖给了中国。一旦中国开足马力,芯片将进入白菜价市场。而今年上半年,我国芯片出口额达5,427亿元,韩国的芯片出口额则是4690亿元,足足比我们少了800亿元。未来,我国有望从最大的芯片进口国,变成最大的芯片出口国! 回顾历史,这种将高端产品打成白菜价的事情,我们可没少干。就拿核磁共振仪来说,过去都要从美德两国进口,一台设备就要3200多万。后来,中科院带头突破技术封锁,国产1.5T核磁共振仪已经跌到260万元。 经过这几件事,不禁让我想到了那一句话:“封锁吧,封锁十年八年,中国的一切问题都解决了。”以前有人不服这句话,现在回头看,芯片战才过去几年?该有的就都有了! 所以,这也不是美国的“让步”,而是我们自身的胜利!但还是那句话,芯片依然没有彻底解决,现在还不是松懈的时候! #我要上热门# #动态连更挑战# #热点引擎计划#
台积电的创始人张忠谋最近发表了一番言论,讽刺中国的芯片制造能力:“有钱就能造芯片?中国14亿人口,连一个小小的芯片都造不出来,难道天才还躲在娘胎里吗?”美国的媒体也趁机嘲讽,指出在美国硅谷,有超过20000名来自中国顶尖大学的人才正在为美国的科技公司工作,暗示中国培养的人才最终都在为美国服务。 这一番言论不仅刺痛人心,也引发了对国内芯片产业现状的深思:这样的评价是否公正?难道我们的芯片产业真的是无可救药的弱者吗? 张忠谋的这番话,尽管表面上听起来刺耳,但实际上既有现实的一面,也有些许夸张。作为全球芯片代工的领导者,张忠谋对芯片行业的发言无疑是权威的,但他的言论更像是“戳痛点”,而不是无可辩驳的事实。 目前,全球最先进的制程工艺已经达到3纳米,台积电和三星在这方面遥遥领先,而中国的主流芯片制程还停留在14纳米,7纳米刚刚有所突破。这种差距就像是在“自行车追赶飞机”。 然而,芯片制造不仅仅是对工艺制程的追求,它更是一场需要各个环节协同作战的系统工程。从芯片设计到制造过程中所需的光刻机和化学材料,再到最后的封装测试,每个环节都需要顶尖技术的支持。 在这些环节中,我们最依赖于国外的设备和技术。以光刻机为例,这一被誉为“芯片制造业皇冠上的明珠”的关键设备,目前只有荷兰的ASML公司能够生产最先进的EUV光刻机,而且由于技术封锁和政治原因,中国无法购买到这种设备。因此,即使有钱,中国也无法立即掌握最先进的芯片制造技术。 张忠谋还提到中国缺乏芯片领域的“天才”,这听起来让人感到愤怒。但冷静思考后,这确实反映了中国芯片行业的一个现实:芯片制造是一个典型的“技术密集型”产业,需要长时间的科研积累和大量顶尖人才的支持。过去几十年,由于发展重心不同,中国在芯片领域起步较晚,积累较少,这导致了行业初期人才储备不足。而在国外,早已培养了成千上万的芯片专家。更令人遗憾的是,许多我们培养出的顶尖人才最终选择为国外的科技公司工作。 然而,情况正在逐渐改变。越来越多的海外科学家开始回国效力,如被称为“中国光刻机之父”的尹志尧,他回国后创立了中微半导体,为中国芯片制造设备的突破做出了巨大贡献。此外,华为等企业在芯片设计领域也进入了全球一流水平。可以说,张忠谋所说的“天才”我们并非没有,只是正在逐步吸引他们回国。 近年来,国家也开始重视芯片领域的人才培养,特别是在物理和化学基础教育方面。杨振宁教授曾提到,美国的孩子从小就开始接触物理和化学,而中国的学生通常要到初中才开始学习这些基础科学知识。这种差距导致了中国在科技发展上的困境。 值得庆幸的是,国家已经意识到这个问题,并在教育层面进行了改革。例如,央视《第一时间》节目中提到,培养孩子的理科思维非常重要,并推荐了一套特别适合孩子的启蒙教育书籍《这就是物理》。这本书目前也被清华附小列为“课外必读书目”。 《这就是物理》上市以来,销量已达到680万册,并获得了多项科技奖项。这套书将复杂的物理原理以漫画形式呈现,内容直观有趣,涵盖了国内中小学85%以上的物理考试知识点,帮助孩子们轻松理解物理知识,激发他们的学习兴趣。 对于有兴趣的家长,可以点击下方商品链接购买这套书,仅需一杯咖啡钱,就能为孩子提供一个科学启蒙的机会。
芯闻资讯|日本宣布今年将额外拨款99亿美元用于芯片和AI 当地媒体报道,日本将再拨款1.5万亿日元(99亿美元)用于推动其芯片和人工智能(AI)技术,包括代工项目Rapidus。 在截至2025年3月的财年政府额外预算中,日本拨出1.05万亿日元用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域技术,另外4714亿日元用于支持国内先进芯片生产。日本经济产业省表示,尚未决定其中有多少将拨给Rapidus。 作为全球一些最大的半导体材料和设备制造商的所在地,日本正在努力跟上由中国和美国引领的全球尖端技术支出热潮。政策制定者认为,芯片是开发卓越人工智能和国家安全的关键。 补充预算分配是首相岸田文雄承诺在2030财年之前为芯片和人工智能提供逾10万亿日元新支持的一部分。他和内阁成员表示,国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。该额外预算已于周五获得日本内阁批准,预计将在年底前由议会通过。 日本在过去三年中已拨出约4万亿日元用于芯片相关支持,承诺向台积电位于日本南部熊本县的工厂以及美光科技在广岛工厂的扩建项目投入数十亿美元,以生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进DRAM芯片。日本政府还为Rapidus在北海道的工厂预留约9200亿日元。 Rapidus试图从零开始建立领先的芯片制造能力,严重依赖日本政府支持,其目标是在2027年实现大规模生产2nm芯片。 另外,在去年额外预算中获得的资金中,日本经济产业省批准了总额为1017亿日元的补贴,用于将有助于巩固该国分散的高科技供应链的项目。其中高达705亿日元将用于支持电装和富士电机公司共同投资2120亿日元,以提高电动汽车使用的碳化硅(SiC)晶圆和功率芯片的生产。 去年,经济产业省批准向东芝和罗姆提供补贴,这两家公司正在合作生产功率半导体。
二进宫的特朗普的科技战会怎么打?最近美国人又开展了科技战新一阶段战役,总的来说,就是产业链去中国化、阻止半导体技术流入中国、做好中国统一的产业准备。 科技战比贸易战开展还早,如果从绞杀中国超级计算机系统开始,现在已经有10年了。但是真正规模开打还是特朗普时期。而拜登时期是萧规曹随加上更加残酷的火上浇油的加码。拜登不仅仅特朗普时期措施一个不少,而且新增是特朗普时期两倍之多。 实际上美国人绞杀中国技术包括半导体产业链、军工、航天、生物基因技术、超级计算机技术、EDA高端工业软件技术等等。但是由于中国快速发展,目前美国能对中国进行科技战基本上也就是半导体产业链技术了。 最近几个事情: 去中国化:《华尔街日报》报道,美国芯片设备制造商通知供应商,他们须停止从中国采购某些零部件,改而寻找替代货源,否则可能失去供应商资格。 知情人士透露,传达这一信息的公司包括应用材料公司和泛林集团。这两家硅谷公司生产用于制造微处理器的设备,是这类设备的全球最大制造商之一。 总部位于纽约州、为半导体业制造处理系统的维易科(Veeco)则向供应商发出书面指令,要求他们立即停止使用新的中国供应商,并在2025年底前摆脱对现有中国供应商的依赖。甚至中国公司在海外控股子公司或者中国籍老板都不行。 其次是阻止中国AI芯片自己设计制造路径。台积电在美国人要求下,已向其中国大陆 AI 芯片客户发送正式电子邮件,宣布自11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。切断中国大陆AI芯片发展。一些人说是为了切断华为导致的连带,这是愚不可及的想法,华为现在不需要台积电代工,有相关技术是历史库存产品切割封装。现在华为早就不依赖台积电了;这是美国要绞杀中国AI技术而已。 第三是开始撤退出中国产业链。马斯克旗下的SpaceX要求供应商在2025年内撤出台湾。苹果、惠普、戴尔则要求零部件要尽可能去中国化,并把生产线搬出中国。在2027年前要完全去中国化程度(有供应商也大概只能是第二供应商或者在东南亚分公司了)。 对于特朗普二进宫,这些措施肯定不够的。业界推测特朗普上台后估计会干几个事情: 第一在拜登小院高墙基础上,可能会全面封锁半导体技术。比如拜登目前封锁40nm以下技术,特朗普可能会封锁所有半导体设备技术。他认为只要中国要买的的肯定值得封锁。 第二无死角追加封杀。大家估计还记得英伟达改一次芯片,美国当局就加严一次条款。下来针对GPU、HBM、无人机技术、汽车芯片、GAA等新产品、新应用、新工艺不断出台新规的情况还会出来。 第三,联合和施压欧美日韩与湾湾当局,全面绞杀中国半导体生产技术提升,乃至可能绞杀已经搞的AI芯片外其他芯片,比如汽车芯片也可能。这方面如果没有做好未雨绸缪,一些车厂要吃大亏。 第四,产业链芯片完全去中国化,就是不允许含有中国关键芯片产品出口美国等,或者规定某些芯片不允许用中国制造芯片,乃至美国自己设计中国代工都不行。 当然,大家也不要慌张,这几年美国科技战其实是没有达到效果的,以华为5G手机归来为里程碑,中国产业链已经过了拐点了。美国无法显著改变STEM人才匮乏的现状,也无法改变产业链去工业化和空心化的问题。而这两个正是中国强项,半导体制造向中国转移是无法改变的大潮,我们将在统一祖国的欢呼声前也解决了半导体卡脖子问题,因为我们解决独立自主可控就可开练了。
一、牛市最聪明做法 1、重磅新闻来了:美国彭博社28日引述知情人士消息称,白毛正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片,但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称,白毛预计在下周一宣布最新措施。 评:看懂这段新闻的含义没?这就为双方的关系改善,做提前的伏笔准备。也就是双方之间的某某战,在科技上面可能会放松。原因是,咱们在很多方面不需要他们了,他们的封锁计划已经失败。另外他们的目的很简单,想让咱们正在开发的新科技不要去开发,半途而废,再去买他们现成的?核心技术是买不来的。结论,这就为科技的继续炒作提供了宽松的环境,收到请统一回复“9”! 2、昨天刘大威发了一条关于比亚迪要求所有供应商降价10%,博世公司表示不干,因为干比不干好,要亏钱。这条微博很多盲流子没看懂,甚至不知道人家讲这个微博真正的含义在哪里。这就是告诉你整个产业链,严重的内耗,严重的价格战,整个产业链的供应商在今年的业绩都很可能一蹶不振。要么偷工减料,要么创新,要么亏本,这就是接下来整个产业链的走向。对于汽车零部件的公司大家要敬而远之,只有拥有超级核心技术的公司,才能维持价格的优势,才能维持利润的优势。因为整个产业链已经变成没有技术优势可言,完全批量了拼成本。因为电车下一步就要把传统汽车彻底给打死,这就是产业链的残忍。 3、为什么反复给大家强调的嘴巴吃的生老病死的?医药公司有10年的创新药科技保护,看看别的制造行业就没有。消费就更不谈了,消费者从品牌去购物,你要打折了,人家就认为你是水货,你要便宜了,人家就认为你是垃圾。这就是赛道不同的价值,这就是为什么嘴巴吃的生老病死的出大老板的根本原因。 二、技术看盘 1、一大早,大寒子又在骚气冲天,咋整?黑芝麻这个水货玩意在暴涨暴跌,一下跌停一下涨停,能不能稳定一点,给消费树个典范起来?所有个股要像铺子这样,那就老省心了,系不系? 2、牛市一定不可能个股普涨的,但一定是轮动,而轮动一定是在于主线。可明白? 3、食品饮料板块领涨,欢乐家,康比特,一鸣食品,领涨,大公司的活跃度很一般,领涨的都是小垃圾。 4、目前来看,盘面表现比较粪!看到没?现在还有一部分资金就在发掘消费了。原因是很担心大金毛上任以后,某某战的爆发非常激烈。为什么要均衡配置呢?因为只有均衡配置才能做到矛盾前行。收到,请统一回复“9”! 5、不管多牛逼的机器人,其核心一定是减速器,因为减速器是关系到整个机器人是否灵活的关键。酱紫!减速器,就喜欢嘚瑟,咋整?封不住,很正常,切勿大惊小怪! 6、为毛科大讯飞比大软件牛逼?还有天理不?看清楚,机构在发掘低位的大龙头。小软件,34天线反击力度还行,马马虎虎,应该可以更强! 7、嗯,科技反复活跃,而且,大公司更有力度,符合判断。没毛病! 评: 1、姐,要刷新刘大威的记录了,目测到明年的春季行情逃顶,妥妥的某票一波七倍,而且从头吃到尾。服不服?还瞎折腾不?你觉得你折腾来折腾去能挣多少?一支票,干死你所有的仓位! 2、彼得林奇曾经讲过抓住一只大牛,整个仓位就大赚了,自己用心去体会一下这句话是什么意思。是不是不停告诉你们牛市最佳的策略就是一动不动?一直爬到三年后或者周期见顶。 3、有时候看到群里面的你们的讨论,真的惨不忍睹,一看连开裆裤都没有穿过的人,愚昧到如此的程度?在顶尖世界级的选手旁边你都做不好?怪不得11位数大佬老嫌弃你们了,他每周一三五的直播,你们到底认真没?学的是啥?他教的是什么?是更高层级的远见与未来。当然普通韭菜永远是看不懂的! 4、调整期的时候科技反复活跃,只要科技活,盘面就有活力。连续两周的调整给了大科技完美的二次买点,都跟上节奏了吧?从去年年底,我们的策略就全线面转向科技,给大家的观点科技重配,提前半年精准判断。并且,中途没有任何左右摇摆,全网除了我们还有第2家吗?这水平排第几?必须夸,麻溜滴,保持队形别停! 5、消费正在逐步流入,小公司的活力正在凝聚,先知先觉的资金正在营造氛围。注意均衡配置! 6、其实科技AI超级龙头大家都买了,这一波行情已经涨了快5倍了,请问还有多少人在这上面?凡是在牛市瞎折腾的,都是要找死的行为。最佳的策略死死捂住,直到顶部出现逃得一干二净。你们是怎么干的?又是那么蠢!等我们要逃顶的时候,所有的韭菜就会认为“你不是一直叫我们死死捂住吗?”这种蠢事是你们还想干一只吗?还看不懂操盘语言?听人话,吃饱饭!
国家大基金重仓的10家半导体龙头,均为高成长力公司! 在当今科技飞速发展的时代,半导体行业无疑是推动科技进步的核心力量。近日,国家队大基金重仓的10支半导体龙头备受关注,更吸引了多名牛散跟进,下面,让我们看看这些半导体科技是如何在各自的领域里崭露头角的。 第一家:北方华创(图1) 半导体设备平台化龙头,其产品覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。北方华创不仅是国内唯一一家在芯片领域产品线覆盖最为完善的企业,而且在很多领域都是全球领先的。2023年,北方华创营收创历史新高,首次排名进入全球前十,公司实现营收220亿元,同比增长50%,排名全球第8。 第二家:华天科技(图2) 中国营收规模第二、世界第六的半导体封装企业。在半导体封装领域,华天科技以其强大的技术和市场地位,为国内外客户提供高质量的封装服务。国家大基金持仓 1.029 亿。 第三家:汇顶科技(图3) 以其在指纹芯片领域的领先地位而闻名,是全球指纹芯片的领导者。公司不断创新,推动指纹识别技术的发展和应用。国家社保基金持仓 850 万。 第四家:长川科技(图4) 专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,是国产测试设备龙头。2024年前三季度实现净利润3.6亿,同比大增超268倍,成为半导体行业的一大亮点。国家大基金持仓 2447 万。 第五家:通富微电(图5) 集成电路封测三大龙头之一,以其在封测领域的专业能力和技术实力,为客户提供优质的封测服务。国家队大基金持仓 1.7 亿。 第六家:兆易创新(图6) 存储芯片和MCU芯片的龙头企业,公司在这两个领域都有着强大的研发实力和市场竞争力。牛散葛卫东持仓 1872 万。 第七家:韦尔股份(图7) 以其在CIS芯片领域的领先地位而著称,是国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。公司在图像传感器领域有着深厚的技术积累和市场影响力。 第八家:瑞芯微(图8) SoC芯片的龙头企业,公司在智能应用处理芯片领域有着领先地位,为智能设备提供强大的芯片支持。 第九家:江丰电子(图9) 国内高端半导体靶材的龙头企业,公司在半导体材料领域有着重要的地位和影响力。险资持仓 529.2 万。 第十家:圣邦股份(图10) 国内模拟芯片的龙头企业,公司在模拟芯片设计和制造领域有着深厚的技术积累和市场竞争力。 这些半导体龙头企业不仅是国家队大基金重仓的对象,也是中国半导体行业崛起的重要力量。它们在各自的领域内不断创新,推动着中国半导体行业向前发展。
芯片国产替代进程之海思平台化发展之投资并购整合出海全球化机会深研会总结:「中盛投资」「中盛并购」「中盛深研会」「中盛出海通」 1 华为海思是国内龙头、全球领先的IC设计公司:华为海思作为全球领先的半导体与器件设计公司,具备全面技术布局,覆盖AI、云计算、手机SoC、5G等多领域。凭借其在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等方面的深厚积累,海思为华为提供高品质芯片,海思在全球IC市场实力雄厚,过去多年出货量与三星、苹果竞争,并曾登顶全球智能手机出货量第一。中国是半导体销售最大需求市场,随着国产替代需求的提升,海思在国产化进程中的重要性持续增强,未来发展值得期待。 2 国产替代需求旺盛,海思有望高速发展:中国拥有全球最大的半导体市场规模,2023年占比27%。同时是全球最大的消费电子市场,2023年市场规模达7,734亿美元。预计到2032年将增至14,679亿美元,年均增长率7.6%。 3 人工智能技术推动全球半导体行业复苏,中国市场需求旺盛。与此同时,中国新能源汽车电子行业也快速增长,2023年市场规模达到2,281亿元,且新能源车渗透率超30%,已在全球汽车行业占据主导地位。这为上游芯片供应的国产化提供了巨大市场需求,进一步促进了半导体行业的国产替代进程和持续发展。 4 平台化实现销售模式互补,标准化技术:华为海思通过平台化销售模式,为大客户提供定制化解决方案,推动AI、云计算等强应用领域的发展。2024年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。海思未来有望与AI大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作,推动技术定制和产业链联动,提供定制化服务增强大客户服务能力,从而拉动海思相关产品销售量,加大国产替代。 5 同时通过分销商覆盖中小企业,确保相关标准化芯片产品广泛应用。此外,在合作方式上,海思通过能力开放与模块化产品,降低开发成本,同时提升合作伙伴的创新能力和自主性。其灵活的定制服务和高效的技术支持,使海思成为行业领先的半导体平台,为客户提供高度可靠的解决方案并扩展生态合作。 6 阶段性突破制程,国产替代有望加速。华为已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类:AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起,主要应用于手机/车机等终端。2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三,超越三星,占据16%的市场份额,且当前华为高端机内零部件基本已经实现国产化。同时昇腾、鲲鹏系列已经逐步追赶上海外厂商性能,外加盘古大模型为企业赋能,华为有望在需求端全面进行国产替代的步伐中,实现收入增长。 7「中盛投资」「中盛并购」「中盛深研会」「中盛出海通」深研深耕深挖华为产业链(扩大)相关重点上市公司各类合作机会:测试服务:东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等。应用合作:世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份等。分销商:深圳华强、力源信息等。手机/服务器:折叠屏方向:蓝思科技、斯迪克、精研科技、宜安科技、统联精密。销量成长方向:光弘科技、长信科技、长盈精密。半导体:1)华为研发路线:思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新、鸿日达等。2)华为投资路线:唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进、兴森科技等。
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